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 <modulcode>BTE5021</modulcode>
 <modultitel>Elektronik Grundlagen</modultitel>
 <modultitelLang>Elektronik Grundlagen</modultitelLang>
 <kuerzel>ELOG</kuerzel>
 <ectsCredits>4</ectsCredits>
 <kontaktstudium>64</kontaktstudium>
 <selbststudium>56</selbststudium>
 <spracheLehre>Deutsch</spracheLehre>
 <spracheLehre>Deutsch/Französisch</spracheLehre>
 <spracheBeschreibung>de</spracheBeschreibung>
 <lehrformen>Interaktiver Unterricht</lehrformen>
 <lehrmethoden>darbietend-entwickelnde Methode / Frontalunterricht</lehrmethoden>
 <lehrmethoden>Selbststudium</lehrmethoden>
 <lehrmethoden>Leittext</lehrmethoden>
 <lehrmethoden>Referat</lehrmethoden>
 <inhalt><p>Dieses Modul hat zum Ziel, die Studierenden in die Grundlagen der analogen und digitalen Elektronik einzuführen.</p>
<p>Folgende Themen und Inhalte werden behandelt:</p>
<p><strong>Grundlagen digitaler Systeme</strong></p>
<ul>
<li>Zahlen:<br />Zahlensysteme, Dualarithmetik, Analoge und digitale Grössen, Signalarten, physikalische und logische Zusammenhänge, Logische Verknüpfungsfunktionen und deren Beschreibungen</li>
<li>Boolsche Algebra:<br />Boolesche Konstanten und Variablen, Grundfunktionen, spezielle Funktionen, Analyse von kombinatorischen Schaltungen, disjunktive und konjunktive Formen, Vereinfachung und Optimierung von Funktionen</li>
<li>Code:<br />Bitmuster und ihre Interpretationen; numerische Code, BCD-Code, einschrittige Code; Fehlererkennung und -korrektur; alphanumerische Code; Analyse und Synthese von kombinatorischen Schaltungen</li>
</ul>
<p><strong>Grundlagen der Halbleitertechnik</strong></p>
<ul>
<li>Halbleiterphysik <br />Eigenschaften der Halbleiter, Aufbau, Bandstruktur, Zustandsdichte, Eigen- und Störstellen-Leitung, pn-Übergang, Entstehung Durchlass- und Sperr-Richtung, Dioden und Dioden-Kennlinie, Feldeffekt</li>
<li>IC-Herstellung<br />Wafer-Herstellung, Grundprozesse der Chip-Herstellung, Halbleiter-Bauelement-Integration, ASIC</li>
<li>Packaging<br />Chip-Verarbeitung, Verbindungs-Technologien</li>
<li>Zuverlässigkeit<br />Methoden der Zuverlässigkeits-Bestimmung, Prüf-Verfahren</li>
<li>Halbleiterdioden<br />Funktionsweise, Modelle, Ersatzschaltbilder und Anwendungsbeispiele von Dioden</li>
<li>Kühlung von Halbleitern<br />Wärmetransport, Ersatzmodelle, Dimensionierung von Kühlkörpern</li>
</ul></inhalt>
 <kompetenz><p>Am Ende dieses Kurses sind die Studierenden in der Lage, selbstständig kombinatorische Schaltungen zu entwerfen und in Hardware umzusetzen.</p>
<p>Sie kennen die Grundlagen der Halbleiterphysik.</p>
<p>Sie kennen die wichtigsten Schritte in der Herstellung von Halbleiterbauelementen und sind mit dem Begriff Zuverlässigkeit vertraut.</p>
<p>Sie können das Verhalten von Dioden mathematisch beschreiben und die notwendigen Parameter und Elemente des Ersatzschaltbildes bestimmen.</p>
<p>Sie sind in der Lage, Schaltungen mit Dioden zu entwerfen und zu dimensioniern.</p>
<p>Sie können selbständig Diodenschaltung analysieren und dimensionieren.</p>
<p>Sie können Kühlkörper dimensionieren.</p></kompetenz>
 <gewichtungKNW><p>Wird zu Beginn des Moduls bekannt gegeben (zwei schriftliche Prüfungen während des Semesters).</p></gewichtungKNW>
 <kompetenznachweis>Erfahrungsnachweis (E)</kompetenznachweis>
 <modultyp>Pflichtmodul</modultyp>
 <modulverantwortung>Roland Brun ( brr1 )</modulverantwortung>
 <modulverantwortung>Theo Kluter ( ktt1 )</modulverantwortung>
 <datum>03. September 2012</datum>
 <bewertungsform>A-F</bewertungsform>
 <workload>120</workload>
</modul>
